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华为公布麒麟990:集成5G基带、首发全球最先进7nm工艺

作者:admin      发布日期:2019-12-02   点击:

  9月5日消息,距离麒麟年度芯片发布还有一天时间,而华为也是提前在德国IFA展会上挂出了宣传海报,从官方展示的信息看,新处理器可以确定就是麒麟990了。

  宣传海报写着“重构,进化(Rethink Evolution)”以及“世界首个5G SoC,采用7nm FinFET Plus EUV工艺”。左下角的小字则写着“华为麒麟990系列,欢迎参观6.2A大厅#101展位”。

  除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G SoC芯片外,华为还确认了麒麟990的另外一个重磅升级点,就是集成了5G基带,从官方备注的信息来看,该芯片中同时封装了AP(应用处理器)和BP(基带处理器),而集成5G基带,无需要外挂,这对手机的续航有不小的提升。

  还要注意细节是,此次华为宣传中提到的是“麒麟990系列”,这意味着将不止麒麟990 5G一款产品,之前有消息称还有麒麟985处理器,同时7nm+ EUV(极紫外光刻)代工的是TSMC(台积电)。

  据产业链最新消息,麒麟990这次并不会首发ARM的A77架构,还是会继续使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架构(小核为Cortex-A55),相比上代来说,CPU的主频会提高,并且GPU会更强劲,其依然是Mali-G76,不过据说会升级至16核。

  对于台积电的7nm FinFET Plus EUV工艺,这个相比上一代7nm工艺来说,单纯性能会提高20%,而功耗会降低20%,而苹果的A13也会采用同样的制程。除了这些升级外,麒麟990此次的NPU和DSP也都会升级,特别是NPU会采用华为自研达芬奇架构,整体性能要比麒麟810上的提高20%以上,这体现手机的AI属性会更强。

  至于集成的5G基带,有产业链消息人士爆料,华为这次也将对巴龙5000进行升级,升级主要是缩小基带的体积,同时换上了7nm+ EUV工艺,依然会支持5G SA独立及NSA非独立组网,向下兼容2/3/4G网络,延续目前5G网络下最快下载速度。

  此外,本次发布会上,华为发布的另外一款麒麟处理器,可能是麒麟980的小幅升级版,不集成5G基带,性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。双发麒麟处理器的做法,主要是华为希望通过自己在5G技术上的优势,去抢占更多中高端市场,并且利用时间差,让高通陷入被动。

  产业链还透露,目前华为新的麒麟处理器给台积电下了很多订单,后者正在全速生产中,而除了Mate 30系列外(9月19日发布),Mate X也将会搭载最新的麒麟990处理器。

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